新年新气象，作为在FPGA领域深耕多年的AMD 来说，也将开启新篇章，迎来Spartan FPGA第六代产品更新。

　　近日，AMD宣布推出AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，这是AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新产品，主要应用于嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用等场景，可为边缘端各种 I/O 密集型应用提供低成本、高性能的FPGA。

　　“我们把很多前瞻性的产品特性跟比较小型化的器件的尺寸规格、较低的密度和较优化的成本进行了出色的结合。”AMD 自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer表示， Spartan UltraScale+ FPGA 系列产品真正推动了技术进步，更能满足用户的需求。

　　如今，FPGA在边缘互联设备方面的需求正在持续激增，未来随着物联网设备数量的增加，用户会提出更高数量I/O的需求，更需要能深化业务场景的解决方案，所以Spartan FPGA第六代的更新，可以说是AMD顺势而为的重要产品战略。

　　“新款Spartan UltraScale+ FPGA系列产品是基于非常成熟验证的16纳米FinFET技术，跟前代产品相比，它有功耗层面的降低。除此之外，我们还硬化了一些IP，例如内存控制器和PCIe。” AMD 自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud，具体介绍了新品设计原理和初衷。

　　Spartan UltraScale+ 器件是基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比，较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降 ，同时还涵盖 AMD 成本优化型产品组合中最为强大的安全功能集 。

　　具体而言，AMD推出的Spartan UltraScale+ FPGA系列产品具有高功效算力和高安全特点。

　　1、灵活的 I/O 接口连接与高功效算力

　　Spartan UltraScale+ FPGA 针对边缘端进行了优化，可提供高数量 I/O 和灵活的接口，令 FPGA 能够与多个器件或系统无缝集成并高效连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。

　　在基于 28 纳米及以下制程技术构建的 FPGA 领域，该系列提供了业界极高的 I/O 逻辑单元比，具备多达 572 个 I/O 和高达 3.3 伏的电压支持，可为边缘传感和控制应用实现任意连接。业经验证的 16 纳米架构和对各种封装的支持（从小至 10x10 毫米）以超紧凑的占板空间提供了高 I/O 密度。广泛的 AMD FPGA 产品组合则提供了可扩展性，从成本优化型 FPGA 直到中端及高端产品。

　　通过16 纳米 FinFET 技术和硬化连接，相较于 28 纳米 Artix™ 7 系列，Spartan UltraScale+ 系列预计可降低高达 30% 的功耗ii。作为首款搭载硬化 LPDDR5 内存控制器和8 个 PCIe® Gen4 接口支持的 AMD UltraScale+ FPGA，该系列能为客户同时提供功率效率与面向未来的功能。

　　2、卓越的安全功能

　　Spartan UltraScale+ FPGA 提供了 AMD 成本优化型 FPGA 产品组合中极为卓越的安全功能。在保护 IP、防止篡改以及最大限度延长正常运行时间方面具有突出表现。

　　保护 IP：支持后量子密码技术并具备获 NIST 批准的算法，能提供先进的 IP 保护，抵御不断演进的网络攻击和威胁。物理不可克隆功能会为每个器件提供唯一指纹，以提升安全性。

　　防止篡改：PPK/SPK 密钥支持有助于管理过期或受损安全密钥，而差异化功率分析则有助于防止侧信道攻击。器件包含永久性篡改惩罚，以进一步防止误用。

　　最大限度延长正常运行时间：增强的单事件干扰性能有助于客户进行快速、安全配置，并提升可靠性。

　　目前，AMD FPGA 和自适应 SoC 全产品组合由 AMD Vivado™ 设计套件和 Vitis™ 统一软件平台提供支持，使硬件与软件设计人员能够通过一款设计人员环境进行从设计到验证，充分利用这些工具及所包含 IP 的生产力优势。

　　另外，AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列样片和评估套件预计于 2025 年上半年问世。文档现已推出，并于 2024 年第四季度自 AMD Vivado 设计套件开始提供工具支持。

　　对于用户来说，有了AMD FPGA最新解决方案，等于获得了有效的工具集，可极大地降低学习曲线，提升开发效率，解决从仿真到调试的复杂性问题，并且确保应用具有可认证的功能安全性。